在大幅提升产能后，客户的包覆成型生产过程面临超过 10% 的废品率。主要挑战是缺乏可靠的检测装置，使得准确识别缺陷几乎不可能。因此，既无法明确找出不良（NOK）零件的来源，也无法准确评估实际的制程能力。
KCG 的顾问对生产流程和零件设计进行了全面分析。通过使用 ISHIKAWA、5 Why、IS-IS-NOT、故障树分析等结构化问题解决方法，并结合 DOE、MSA、SPC、尺寸报告和 3D 扫描等统计工具，我们识别出导致质量问题的关键因素。我们与客户的任务小组每日协调，确保透明沟通并加速决策过程。
一项重大突破来自于设计和实施一款临时的 Go/No-Go 快速检测装置（ICA）。借助该装置，客户得以在工厂内直接筛除不良零件，将废品率从超过 10% 降低至 5% 以下。进一步分析显示，零件设计和工艺无法持续满足 ±0.2 mm 的严格公差，而现有的终检（EOL）测量系统也无法控制如此高的精度。
为弥补这一差距，我们设计了一套新的高精度 Go/No-Go 检测装置，用于 100% EOL 检测和记录。该系统符合 AIAG MSA 第 4 版要求，可可靠识别不良零件，有助于实现长期的工艺稳定。我们还通过额外的研讨会、价值流程图、R@R 研究和布局优化，帮助客户提高 OK 产量并持续降低废品率。